深圳德森精密设备有限公司(以下简称“德森”)获得深圳新益昌科技股份有限公司(以下简称“新益昌”)战略投资,以各自的核心优势实现资源互补,打造Mini LED封装制程整体解决方案,携手布局Mini LED全产业链,共谋发展赢未来。
新益昌携手德森,打造Mini LED产业发展新引擎
作为行业龙头,新益昌是LED行业少数市值逾百亿的上市公司,具有核心零部件自研实力和持续技术创新能力,是国内半导体、Mini LED、Micro LED领域的头部企业。其主打产品LED高速固晶机,更是国内外该领域的，霸主。
德森是国内最早一批专注锡膏印刷的龙头企业,历经十六年的技术沉淀和专业深耕,厚积薄发。相继推出了Classic系列、Hito系列等全自动视觉锡膏印刷机,多款设备更是成为行业经典,独领风骚。
如今,德森全面布局高速点胶、选择性涂覆、自动辅料贴装、FPC/SIP自动植拆板以及自动摆盘等多领域,成为专业的一站式柔性智能解决方案提供商,在行业拥有举足轻重的地位。
半导体封装行业的领军者携手锡膏印刷领域的开拓者,在Mini LED大规模商用到来的重要关头,达成战略合作,共同布局Mini LED全产业链,形成更完善、更高效的封装制程整体解决方案,打造Mini LED未来发展的强力新引擎。
顺应时代,优势互补,共谱行业合作新范本
近年来,随着国内Mini LED产业链配套逐渐成熟,商业渗透率不断提升,Mini LED商用市场被广泛看好,国内外知名企业纷纷入局。因终端市场的火热而水涨船高,成为众多相关企业布局的焦点。
据德森介绍,Mini LED基板采用倒装芯片结构,封装工序为印刷、固晶、回流焊、检测。想要打造Mini LED封装制程整体解决方案,锡膏印刷机和固晶机必不可少。
Mini LED市场增长趋势明显
目前,新益昌和德森走在了时代前列。据数据显示,Mini LED芯片尺寸介于50~200μm之间,像素中心间距为0.3-1.5mm,这对锡膏印刷机的印刷精度有着极高要求。德森全自动锡膏印刷机可针对高密度、高复杂度的产品进行印刷,能够印刷出03015/0.25pitch等高精度产品。其设备印刷精度为±15μm@6σ,Cpk≥2.0,从而保障Mini LED基板印刷良率,高效精准完成作业。
同时,新益昌Mini LED固晶机具备自动混打功能,省去预排片,提高生产效率,固晶良率更是可以达到99.999%。
德森全自动锡膏印刷机+新益昌高速固晶机
从以往经验来看,传统Mini LED封装制程产线是不同厂家设备的集合体,特别是最核心的锡膏印刷和固晶两个环节。因是不同厂家,设备间的承接配合需要反复调试,在运行过程中难以达到，协同,从而导致产品的直通率、良率不尽如人意。因此,行业亟需一套更完善更先进的整体解决方案。
作为锡膏印刷和LED固晶领域的标杆企业,对于Mini LED行业的预期,德森和新益昌不谋而和。本次新益昌战略投资德森,实现了彼此优势互补,填补了封装制程在锡膏印刷和固晶两大工艺环节的短板。共同发力,不仅找到了Mini LED封装制程的破解之道,更为智能装备行业间的战略合作树立了新范本。
新益昌和德森强强联手,创造1+1>2的更高效益,为Mini LED未来发展,注入新动力,抒写新篇章。
